Innovation. Change. Future
企業(yè)背景:中科院博士團(tuán)隊(duì)自研,專(zhuān)注醫(yī)療級(jí)精密激光微加工;全波段(紫外 / 皮秒 / 紅外)覆蓋,12 項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利 + 30 項(xiàng)實(shí)用新型;非接觸、零污染、生物相容,符合 ISO 13485,替代進(jìn)口、降本 30%–50%。 一、激光切割成功